2017年12月21日，由集邦咨詢旗下LEDinside和中國LED網(wǎng)聯(lián)合舉辦的2018 LED行情前瞻分析會(深圳站)在金茂深圳JW萬豪酒店拉開大幕。會議現(xiàn)場高朋滿座、座無虛席。

? 2018 LED行情前瞻分析會現(xiàn)場爆滿

本屆分析會以“展望產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大趨勢、把握行業(yè)競爭新思路”為主題，LEDinside眾位分析師以及數(shù)位資深業(yè)者就小間距、UV LED、車用照明、LED芯片競爭格局等多個議題進行了全方位的解讀。

會議伊始，TrendForce集邦咨詢旗下LEDinside研究協(xié)理儲于超致開幕詞，對所有參會嘉賓表示感謝，隨后眾演講嘉賓進行演講。本文簡要整理了各位講者演講的主要內(nèi)容，以饗不能親臨現(xiàn)場的讀者。

儲于超：LED產(chǎn)業(yè)的過去與未來

? LEDinside研究協(xié)理儲于超

2017年對于LED產(chǎn)業(yè)來說是充滿變數(shù)的一年。在轉(zhuǎn)型的軌道上，各家LED廠商紛紛尋找出自己的定位方向。LEDinisde從過去的LED歷史發(fā)展軌跡，來分析未來的行業(yè)發(fā)展變化。

在技術(shù)方面，過去的產(chǎn)業(yè)著重LED組件效率的提升，然而隨著技術(shù)趨于成熟，未來廠商將更著重于系統(tǒng)的搭配與整合。

在應(yīng)用方面，過去的應(yīng)用市場主要仰賴LED的效率提升與降價來替代傳統(tǒng)光源，未來的應(yīng)用逐漸演變成透過LED的各種特性來創(chuàng)造出全新的應(yīng)用。

在供應(yīng)鏈的部分，由于過去LED產(chǎn)業(yè)的投資門檻偏低，因此投入者眾多。然而隨著這十年來的激烈競爭，大者恒大趨勢明顯，未來的LED供貨商勢必具有一定的規(guī)模才能夠生存。

梁伏波：CSP 的發(fā)展及未來趨勢分析討論

? 晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波

過去CSP一直是小眾市場的應(yīng)用，而2017年被認為是CSP元年，這一年CSP開始慢慢滲透，開始進入一些照明產(chǎn)品，規(guī)模上還是出現(xiàn)上升。

此次會議上，晶能光電梁伏波從CSP的簡介、CSP的發(fā)展趨勢、復合材料反射碗杯結(jié)構(gòu)CSP技術(shù)特點和晶能光電在CSP上的進展四個方面介紹。

LED封裝技術(shù)從引腳式到SMD 、大功率型再到COB，梁伏波認為，下一代的封裝技術(shù)是CSP。目前CSP分為有支架和無支架兩種。其中有支架的以天電、億光、國星、新世紀為代表;無支架有三星/首爾半導體、lumileds、晶電、三安、日亞、晶能。同時梁伏波表示，NICHIA 預測目前所有的1W及1W以上大功率封裝產(chǎn)品未來都有機會被CSP取代，即大功率為無支架CSP技術(shù)的開路先鋒。

余彬：2018中國芯片封裝產(chǎn)業(yè)趨勢分析

? LEDinside資深分析師余彬

2017年，中國LED封裝市場規(guī)模預估達到659億人民幣，同比增長12%。從供應(yīng)端看，增速最快的依然是大陸陣營廠商，達到15%;國際廠商憑借在車用領(lǐng)域的快速發(fā)展，增速亦達到8%;臺灣廠商則微幅下滑。經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)競爭格局逐漸發(fā)生變化，從過去的國際廠、臺灣廠和大陸本土廠三大陣營，逐漸演變?yōu)楝F(xiàn)在的代工廠(背后是國際廠)、在大陸制造的臺灣廠以及大陸本土廠三大陣營，產(chǎn)業(yè)環(huán)境幾乎一樣，市場競爭短期內(nèi)仍難以緩和。

袁瑞鴻：EMC產(chǎn)品在照明與新興市場的應(yīng)用趨勢

? 天電光電研發(fā)總監(jiān)袁瑞鴻

近年來，隨著全球照明市場的不斷增加，據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示，到2019年市場規(guī)模來到最高點達到332.99億。其中替代照明市場達到飽和，而工業(yè)、建筑、景觀、戶外和特殊商業(yè)照明將繼續(xù)增長。

而照明應(yīng)用領(lǐng)域最主要LED是中功率LED器件，近三年的市場占有率接近50%。而中功率LED市場目前被PPA/PCT的2835和EMC 3030兩種規(guī)格產(chǎn)品獨霸。

面對銷售價格的挑戰(zhàn)，PCT 2835對EMC 3030市場也有一定的穿透力。

但是論性價比，EMC產(chǎn)品的質(zhì)量比PPA和PCT產(chǎn)品更穩(wěn)定。目前EMC主要定位在中高端市場。未來會朝著高功率和超高功率應(yīng)用，從而滲透到更多的陶瓷和COB市場。對于未來不可見光的市場，EMC也有著其獨特的優(yōu)勢。

吳朝暉：從LED到VCSEL激光器，DPC陶瓷基板的技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新

? 凱德科技陶瓷元件事業(yè)部總監(jiān)吳朝暉

一直以來，導電材料金屬無法做到熱電不分離，而絕緣材料又不散熱，使得過去功率型LED存在著熱電分離問題。要想解決這個問題，就需要既能散熱也能熱電分離的產(chǎn)品。東莞凱昶德陶瓷事業(yè)部吳朝暉介紹，目前已經(jīng)有解決此問題的方案，但存在銅熱沉和芯片熱膨脹系數(shù)差異大、熱失配應(yīng)力大、導熱差熱阻大、絕緣層薄等不足之處。為了優(yōu)化這些不足，凱昶德推出了DPC陶瓷基板，即直接鍍銅陶瓷基板。

除了LED照明領(lǐng)域應(yīng)用的部分，關(guān)于當前的藍海市場UV LED 、VCSEL，吳朝暉介紹，目前UV LED封裝不能含有機物，主要的封裝方案主要是陶瓷+金屬圍壩膠水粘結(jié)和HTCC高溫共燒陶瓷基板兩種方案。但是兩種方案分別存在著含有機物、不防水和曲翹變形、基板成本高的不足，而凱昶德3D成型DPC基板可以解決這些不足問題。而關(guān)于VCSEL部分，吳朝暉表示，DPC的優(yōu)勢更是表現(xiàn)的淋漓盡致。

王婷：2018中國車燈市場趨勢分析

? LEDinside資深分析師王婷

中國乘用車市場對于LED接受度極高，尤其當燈具能夠表達出車輛特性，是車廠愿意導入的主要動力。2017年中國乘用車LED產(chǎn)值預計接近7.4億美金，從長期成長性來看，至2020年前兩名分別是頭燈與霧燈。在新能源汽車部分，中國政府的補貼措施將越來越側(cè)重高性能、低能耗的產(chǎn)品，而雙積分政策的實施也將對中國汽車工業(yè)帶來巨大影響。新能源汽車的快速發(fā)展將使得車燈的省電需求更為顯著，對LED車燈的導入起到積極推進作用。目前在中國車用前裝市場，LED供應(yīng)商仍以國際大廠為主，但本土廠商紛紛開始透過合資收購等方式整合產(chǎn)業(yè)鏈，預計未來將從國產(chǎn)整車供應(yīng)鏈逐步切入前裝市場。

王江波：用于顯示的新一代LED芯片技術(shù)研究與展望

? 華燦光電副總裁王江波

近幾年，在LED顯示產(chǎn)品高速增長的同時，LED顯示技術(shù)也在不斷的進步。從最初的戶內(nèi)戶外大屏到近年來大幅增長的小間距LED顯示，技術(shù)不斷的升級，顯示屏的間距也越來越小，開始出現(xiàn)了MiniLED和MicroLED技術(shù)。

據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示，2017年全球LED顯示市場規(guī)模為50.92億美金，其中室內(nèi)小間距( ≤P2.5 )市場為11.41億美金，預期2017-2021的年復合增長率為12%。

而如果到達Micro LED等級，其應(yīng)用將從小尺寸的智能穿戴和AR/VR，到大尺寸的平板和電視，最終是否能在智能手機中應(yīng)用取決于技術(shù)和成本的能否進步，按照研究機構(gòu)激進的預測，2021-2025外延片需求量將在100萬片到900萬片6英寸片/年。

隨著顯示屏間距越來越小，對LED芯片也提出了新的要求。當進入到MiniLED時，因為需要更低的熱阻、更好的視覺以及更高的可靠性，芯片要求從原有小間距升級到滿足更高參數(shù)需求的倒裝RGB芯片。王江波表示，關(guān)于這個更高要求的倒裝RGB芯片，其關(guān)鍵技術(shù)主要包含的是P型反光及擴展層的制作、區(qū)隔N/P連接的絕緣層的制作、易焊接性設(shè)計和紅光襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)四大技術(shù)。

而到MicroLED等級，技術(shù)要求更高，其核心的主要關(guān)鍵技術(shù)主要是外延材料的高度一致性、微米級芯片制作的精度控制和良率、巨量轉(zhuǎn)移的高良率、全彩化的有效實現(xiàn)、控制線路，驅(qū)動和背板的設(shè)計和壞點的有效修復方面。

王菊先：2018 LED顯示屏行業(yè)趨勢分析

? LEDinside分析師王菊先

受全球經(jīng)濟景氣衰退的影響，全球LED顯示整體市場成長有限，但由于近幾年LED小間距顯示的發(fā)展，顯示屏市場需求得以再次打開，2017年全球LED顯示市場規(guī)模為50.92億美金，其中室內(nèi)小間距(≤P2.5)在經(jīng)歷前幾年的高速發(fā)展后，將持續(xù)保持增長，2017年全球LED小間距顯示市場規(guī)模為11.41億美金，預估2017~2021年 CAGR 達12%. 龍頭廠商的業(yè)績將持續(xù)增長，2016年到2017年，前八大廠商市占率從78%提升至86%，市場高度集中。預估2018年前八大廠商市占率排名將不太會有大的變化，但市場集中度將進一步提升。

廠商積極投入研發(fā)，將產(chǎn)品間距發(fā)展到 P1.0以下，目前最小間距可到P0.7。

而主流銷售尺寸已經(jīng)從去年的P1.7-P2.0變?yōu)榻衲甑腜1.2-1.6, 伴隨成本的進一步降低、消費者對顯示效果要求越來越高，預計2018年主流銷售間距將繼續(xù)往更小間距移動。

葉國光：消費級市場全面啟動，VCSEL從小眾市場走向普及化

? 資深行業(yè)專家葉國光

葉國光表示，目前全球VCSEL市場接近8億美元，預計到2020年該值會增長到21億美元，而短距離光纖數(shù)據(jù)傳輸占據(jù)了市場近一半的份額。而增長的主力主要表現(xiàn)為大數(shù)據(jù)領(lǐng)域中的低能量光存儲、服務(wù)器及高容量數(shù)據(jù)中心中的快速交換對VCSEL的需求不斷增加、消費電子產(chǎn)品中的手勢識別和3D傳感技術(shù)的導入和醫(yī)療領(lǐng)域的醫(yī)學診斷和治療應(yīng)用。

尤其隨著蘋果新機型的創(chuàng)新應(yīng)用量產(chǎn)之后，將帶動消費級市場的全面啟動。葉國光認為，主要表現(xiàn)為兩個方面。一方面，以華為、OPPO、VIVO、三星與小米為首的高端機型第二梯隊將快速響應(yīng)與普及。另一方面，VCSEL激光器量產(chǎn)供應(yīng)鏈形成之后將帶動產(chǎn)品價格的全面平民化，AR眼鏡、智能駕駛雷達等一系列顛覆式應(yīng)用將徹底從概念化小眾市場得到快速普及。

王飛：LED芯片競爭格局分析

? LEDinside首席分析師王飛

LEDinside首席分析師王飛先生對中國LED芯片市場競爭格局展開分析。王飛認為從需求的角度看，由于LED產(chǎn)業(yè)整體需求仍然保持增長，疊加全球LED芯片制造訂單向中國廠商轉(zhuǎn)移的大趨勢，整體中國LED芯片市場需求仍能保持明顯的增長。然而中國LED芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過2017年的擴產(chǎn)，供給的巨幅增加也不容忽視，供給的增速高于需求的增速。整體LED芯片市場的供需，已經(jīng)由持續(xù)一年半的供不應(yīng)求轉(zhuǎn)變?yōu)楣┬杵胶馍踔凉┙o略大于需求。 雖然盡管供給壓力不小，但是本輪擴產(chǎn)形成了相對較好的供給結(jié)構(gòu)，因此LED芯片市場有望避免過于慘烈的價格競爭。